文献类型：期刊文章

作　　者：张伟[1,2] 刘爱萍[1] 文九巴[3]

机构地区：[1]洛阳理工学院机电工程系,河南洛阳471023 [2]洛阳市先进材料成型技术重点实验室,河南洛阳471023 [3]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：河南省科技计划项目(0624250037);河南省自然科学基金项目(082300440020)

年　　份：2012

卷　　号：33

期　　号：4

起止页码：127-131

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20122415110815)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用不同的镀铝温度在20碳钢上制备了不同厚度的热浸镀铝层,通过测量热浸镀铝层厚度以及高温氧化后渗铝层/基体界面空洞平均直径和形核数量随氧化时间的变化,研究了镀铝温度对渗铝层/基体界面空洞生长的影响。结果表明:随镀铝温度升高,镀铝后的表面层厚度减小,合金层厚度增加;在高温氧化期间,渗铝层/基体界面空洞的生长速度随镀铝温度的升高而减小,其变化规律与热浸镀铝后表面层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞平均深度随镀铝温度升高而增加,其变化规律与热浸镀铝后合金层厚度随镀铝温度的变化规律相一致;界面空洞增量随氧化时间的延长先增加而后逐步减少,且镀铝温度越高,空洞形核速度越小。分析了镀铝温度对界面空洞生长的影响机制。

关 键 词：镀铝温度  渗铝层 基体  空洞  生长速度  

分 类 号：TG171]