文献类型：期刊文章

作　　者：孙若曦[1] 李毅[1,2] 周晟[1] 朱慧群[1,3] 张宇明[1] 黄毅泽[1] 李榴[1] 沈雨剪[1] 郑秋心[1] 佟国香[1] 方宝英[1]

机构地区：[1]上海理工大学光电信息与计算机工程学院,上海200093 [2]上海市现代光学系统重点实验室,上海200093 [3]五邑大学薄膜与纳米材料研究所,广东江门529020

出　　处：《光电子．激光》

基　　金：国家"863"计划(2006AA03Z348);教育部科学技术研究重点(207033);上海市科学技术委员会科技攻关计划(06DZ11415);上海市教育委员会科研创新重点(10ZZ94);上海市研究生创新基金(JWCXSL1001;JWCXSL1101)资助项目

年　　份：2012

卷　　号：23

期　　号：4

起止页码：637-643

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20122415111210)、SCOPUS、核心刊

摘　　要：根据功率LED的柔性封装要求,提出了基于贴片式(SMD)封装的功率型LED柔性封装结构。对各层结构进行了优化设计,采用有限元分析(FEA),模拟了柔性封装结构LED的热场分布。对比研究了柔性LED与传统封装结构LED的热特性,并对弯曲状态下柔性衬底材料对芯片的应力进行了分析。结果表明,采用金属Cu箔衬底的柔性封装结构,其散热特性较好;Cu/超薄玻璃复合衬底替代Cu箔衬底,可以减少弯曲的应力,减少幅度达到2.5倍,散热特性基本相同。SMD柔性封装的LED不仅具有较好的热稳定性,且具有柔性可挠曲特性,其应用潜力很大。

关 键 词：光学器件 LED 柔性衬底材料  柔性封装  有限元分析(FEA)  

分 类 号：TN312.8]