文献类型：期刊文章

作　　者：杜妙璇[1] 耿文平[1] 丑修建[1] 张文栋[1]

机构地区：[1]中北大学电子与计算机科学技术学院仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051

出　　处：《微纳电子技术》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(51175483);山西省高等学校优秀青年学术带头人-人才支持计划资助项目(晋教科[2010]4号);山西省基础研究计划资助项目(20100210023-6)

年　　份：2012

卷　　号：49

期　　号：4

起止页码：263-267

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、INSPEC、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用溶胶-凝胶技术,在Pt(111)/Ti/SiO2/Si(100)基底上制备Pb0.97La0.02(Zr0.95Ti0.05)O3反铁电厚膜材料,研究了单步和多步退火工艺对反铁电厚膜结构及电学性能的影响。结果表明:与传统的单步退火方式相比,多步退火工艺制备的反铁电厚膜材料晶粒尺寸较大,结构致密性好,室温下反铁电态更稳定,具有良好的择优取向度(100)、较高的介电常数(达529)和饱和极化强度(达42μC/cm2)。其反铁电-铁电和铁电-反铁电的相变电场强度分别为198和89 kV/cm,反铁电-铁电相变电流密度达2×10-5 A/cm2,多次退火工艺可提高反铁电厚膜的成膜质量。

关 键 词：溶胶-凝胶 反铁电厚膜  退火工艺 微观结构  电学特性

分 类 号：TB34[材料类]