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期刊文章详细信息

钨钼钇等离子共渗工艺及渗层组织的研究  ( EI收录)  

Research on W-Mo-Y Plasma Surface Alloying Process and Microstructure of Alloying Layer

  

文献类型:期刊文章

作  者:蔡航伟[1] 高原[1] 马志康[1] 王成磊[1] 袁琳[1] 张维[1] 李冰[1]

机构地区:[1]桂林电子科技大学材料科学与工程学院,桂林541004

出  处:《表面技术》

基  金:国家自然科学基金项目(50764002);信息材料广西重点实验室主任研究课题(桂科能0710908-06-Z);广西区自然科学基金重点项目(2010GXNSFD013008)

年  份:2012

卷  号:41

期  号:2

起止页码:16-19

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用辉光等离子渗金属技术,在低碳钢Q235表面进行钨钼钇共渗,研究了极间距、保温温度、气压、保温时间对渗层厚度的影响,进而确定最优工艺参数,并对渗层的金相组织、合金元素分布及物相组成进行分析。结果表明:极间距25mm、保温温度1 000℃、工作气压30Pa、保温时间3h为最优参数,所得渗层的厚度可达37μm;渗层组织为柱状晶,渗层与基体有一明显分界线;钨、钼在渗层中呈梯度分布,钇在渗层中呈不均匀分布并在晶界处发生偏聚。

关 键 词:辉光等离子 钨钼钇共渗  渗层厚度

分 类 号:TG174.445]

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同被引文献:

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