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钨钼钇等离子共渗工艺及渗层组织的研究 ( EI收录)
Research on W-Mo-Y Plasma Surface Alloying Process and Microstructure of Alloying Layer
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]桂林电子科技大学材料科学与工程学院,桂林541004
基 金:国家自然科学基金项目(50764002);信息材料广西重点实验室主任研究课题(桂科能0710908-06-Z);广西区自然科学基金重点项目(2010GXNSFD013008)
年 份:2012
卷 号:41
期 号:2
起止页码:16-19
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用辉光等离子渗金属技术,在低碳钢Q235表面进行钨钼钇共渗,研究了极间距、保温温度、气压、保温时间对渗层厚度的影响,进而确定最优工艺参数,并对渗层的金相组织、合金元素分布及物相组成进行分析。结果表明:极间距25mm、保温温度1 000℃、工作气压30Pa、保温时间3h为最优参数,所得渗层的厚度可达37μm;渗层组织为柱状晶,渗层与基体有一明显分界线;钨、钼在渗层中呈梯度分布,钇在渗层中呈不均匀分布并在晶界处发生偏聚。
关 键 词:辉光等离子 钨钼钇共渗 渗层厚度
分 类 号:TG174.445]
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