期刊文章详细信息
COB封装对LED光学性能影响的研究
Research of the Effect on the LED Optical Performance from COB Packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]杭州电子科技大学新型电子器件与应用研究所,杭州310018 [2]浙江古越龙山电子科技发展有限公司,浙江绍兴312000
年 份：2012
卷 号：12
期 号：3
起止页码：6-9
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(ChipOn Board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量、光效和色温的影响。研究首先介绍COB封装的结构、优点及其实用性,然后分析影响LED光学性能的因素,最后进行测试。在实验过程中,发现COB封装结构除了具有保护芯片的功能外,还可以提高出光效率,并实现特定的光学分布。实验结果表明:文章提出的封装工艺对于提高光通量和光效、调节色温有良好的效果。
关 键 词：COB 光学性能 LED
分 类 号：TN305.94]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
