文献类型：期刊文章

作　　者：孟利敏[1] 闵嘉华[1] 梁小燕[1] 钱永彪[2]

机构地区：[1]上海大学材料科学与工程学院,上海200072 [2]华瑞科学仪器(上海)有限公司,上海201815

出　　处：《功能材料与器件学报》

基　　金：上海市重点学科S30107

年　　份：2012

卷　　号：18

期　　号：1

起止页码：57-62

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：借助有限元模拟仿真软件ANSYS,研究分析了不同的封装体、芯片和框架厚度,以及散热底和芯片基岛尺寸对于小尺寸两边扁平无引脚(DFN)封装器件在回流焊温度条件下的热应力及翘曲变形分布影响。结果表明:封装体等效热应力最大处位置均位于框架、芯片和塑封料将银浆包裹处(即:银浆溢出的三角区域),其数值随封装体厚度减薄呈递减趋势;整体的热应力分布也随之沿着芯片、银浆和框架结合界面的中心位置向银浆三角区域延伸并逐步增大;对于薄型DFN封装体,芯片厚度、散热底和芯片基岛尺寸对于封装体总体翘曲变形的影响较小;框架厚度对于封装体总体翘曲变形及等效应力的影响较大;通过适当地减薄封装体厚度,并同时减薄框架厚度可以有效地降低封装体热应力,且总体翘曲变形都在1um以下。

关 键 词：有限元模拟仿真  热应力 翘曲变形

分 类 号：TN305.94]