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电子封装的发展
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]贵州大学理学院电子科学系,贵州贵阳550025 [2]贵州省微纳电子与软件技术重点实验室,贵州贵阳550025
基 金：贵州大学2010年实验室建设项目基金(黔科计[2010]4006);贵州大学研究生创新基金(校研理工2011003))
年 份：2012
期 号：2
起止页码：84-86
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：简述了电子封装的类型,详细综述了金属封装材料、陶瓷封装材料和塑料封装材料的发展,详细综述了单列直插式封装(SIP)、双列直插式封装(DIP)、有引线塑料芯片载体(PLCC)、四方型扁平封装(QFP)、球栅阵列封装(BGA)和芯片级封装(CSP)等封装形式的概念、性能和优缺点。此外,还指出了电子封装的发展历程中面临的各种标准的统一问题。
关 键 词：封装类型 封装材料 封装形式 封装标准
分 类 号：TN4]
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