登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

室温包覆拉拔铜包铝线双金属接合的微观分析  ( EI收录)  

Study of bimetallic bonding of copper clad aluminum wire by clad-drawing at room temperature

  

文献类型:期刊文章

作  者:戴玉梅[1] 马永庆[2] 吴云忠[3]

机构地区:[1]沈阳大学理学院,辽宁沈阳110044 [2]大连海事大学机电与材料工程学院,辽宁大连116026 [3]大连信瑞科技有限公司,辽宁大连116600

出  处:《材料热处理学报》

基  金:辽宁省教育厅高等学校科研项目(2009A520)

年  份:2012

卷  号:33

期  号:3

起止页码:35-39

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20121714971957)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为了从微观角度分析室温包覆拉拔铜包铝线双金属接合的机理,根据理论计算和实验结果相结合,分析得出:室温包覆拉拔铜包铝线的双金属结合是在施加于两个金属体的外力作用下,两个金属体表面的异类原子靠近至原子间相互作用势较低,能够相互交换电子、产生吸引力的距离,并且两个金属体表面的大量原子间的共同引力作用的结果。Cu-Al双金属固相结合前处于分离表面,在外力的作用下,塑性变形使金属表面贴近,在塑性变形时两表面凸凹的相互摩擦生热产生"热激活"使表面活化。包覆拉拔后在一定条件下双金属界面会发生原子间的相互扩散,扩散有利于提高结合强度,但不是结合的必要条件。

关 键 词:包覆拉拔  铜包铝 双金属接合  微观分析  

分 类 号:TG491]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心