期刊文章详细信息
水基无卤素无松香抗菌型免清洗助焊剂
A kind of water-based halogen-free rosin-free antibacterial no-clean flux
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]南昌大学纳米技术工程研究中心,江西南昌330031
年 份：2012
卷 号：31
期 号：3
起止页码：53-56
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：以去离子水为溶剂、高沸点有机醇醚为助溶剂、有机酸为活化剂并使用复合表面活性剂研制成了一种无铅焊料用免清洗助焊剂,该助焊剂并含有一种天然的抗菌剂E以延长其保存期限。对该助焊剂的成分及配比进行了选择和优化,并对其性能进行了测试。结果表明,制备的免清洗助焊剂均匀透明,无刺激性气味,不含卤素,无腐蚀性,表面绝缘电阻大于1×108;将其用于SnAgCu系无铅焊料,焊接效果好,平均扩展率达到76.6%。
关 键 词：助焊剂 免清洗 焊接性能 抗菌剂
分 类 号：TN604]
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