文献类型：期刊文章

作　　者：谢洪波[1] 江冰[2] 陈华三[3] 张来祥[1]

机构地区：[1]青岛大学应用技术学院,山东青岛266061 [2]青岛市环境保护科学研究院,山东青岛266003 [3]中国电子科技集团43所,安徽合肥230022

出　　处：《电镀与精饰》

年　　份：2012

卷　　号：34

期　　号：2

起止页码：26-30

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：基于化学反应所遵循的物质守恒原理,在已知主要反应物、生成物条件下,利用化学方程式配平法,探讨了不同条件下化学镀镍的基本规律,首次提出了与目前经典化学镀镍理论不同的反应方程式;在此基础上找出了次磷酸利用率规律;利用P—H键断裂理论分析探讨了化学镀镍溶液成分及工艺条件,如稳定剂、pH、装载量、加速剂及络合剂等对化学镀镍的影响机理;总结提出了提高化学镀镍速度的措施。

关 键 词：化学镀镍 次磷酸钠利用率  反应方程式  化学镀镍机理  反应速度  

分 类 号：TQ153.12]