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电子塑封料的研制与开发——线性热塑性酚醛环氧树脂的研制与应用
THE INVESTIGATION AND DEVELOPMENT OF PLASTIC SEALING MATERIALS FOR ELECTRONICS——INVESTIGATION AND APPLICATION OF LINEAR AND THERMOPLASTIC PHENOLIC EPOXY RESIN
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]山东工业大学环境与化学工程学院,山东济南250061
基 金：山东省科学技术委员会资助
年 份：2000
卷 号：8
期 号：1
起止页码：12-16
语 种：中文
收录情况：CAS、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要：研制了电子塑封料用线性高邻位热塑性酚醛环氧树脂 ,对影响反应的各种因素进行了探索 ,得到了制备线性热塑性酚醛环氧树脂的最佳工艺条件。研制出了较为适用的塑封料配方 ;塑封料所用全部原料均为国产料 ;利用自行研制的电子塑封料对半导体元器件进行了封装实验 ,结果显示塑封效果良好 ,完全可以替代进口塑封料。均苯四甲酸四 (2 乙基己基 )酯作为增韧剂用于塑封料属国内首创。
关 键 词：塑封料 热塑性 酚醛环氧树脂 增韧剂 电子器件
分 类 号：TQ323.1] TN305.94]
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