期刊文章详细信息
MEMS高g加速度传感器封装贴片技术的研究
Study on Encapsulation and SMT Technology for MEMS High-g Acceleration Sensors
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中北大学仪器科学与动态测试教育部重点实验室,太原030051 [2]中北大学电子科学与技术系,太原030051
基 金：微型机械电子系统(MEMS)测试计量技术与理论研究(50535030)
年 份：2011
卷 号：38
期 号：9
起止页码：1133-1135
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、IC、核心刊
摘 要：针对设计的高g加速度传感器,建立封装有限元模型,并利用ANSYS软件仿真分析了贴片热应力及贴片技术对高g加速度传感器性能的影响。分析结果表明,贴片胶的热膨胀系数、弹性模量和厚度是影响热应力的主要因素,同时贴片胶的弹性模量、厚度及贴片胶的量将影响到传感器的输出灵敏度。
关 键 词：贴片技术 封装 高g加速度传感器 热应力 灵敏度
分 类 号：TP212]
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