期刊文章详细信息
等离子清洗对引线键合质量可靠性的影响
Impact of Plasma Cleaning on Reliability of Wire Bonding
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川九洲电器集团有限公司,四川绵阳621000
年 份：2012
卷 号：33
期 号：1
起止页码：26-30
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着芯片集成密度的增加,对封装可靠性的要求也越来越高,而芯片与基板上的颗粒污染物和氧化物是导致封装中引线键合失效的主要因素。故有利于环保、清洗均匀性好和具有三维处理能力的等离子清洗工艺技术成为了微电子封装中首选方式。介绍了等离子清洗工艺的基本原理,通过不同材质构成的混合集成电路的清洗实验,探讨了等离子清洗对引线键合工艺的影响,论证了等离子清洗工艺是提高产品键合质量可靠性的一种有效手段。
关 键 词：等离子体 等离子清洗 引线键合 键合强度
分 类 号：TN60]
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