文献类型：期刊文章

作　　者：张平[1] 宣益民[1] 李强[1]

机构地区：[1]南京理工大学能源与动力工程学院,江苏南京210094

出　　处：《化工学报》

年　　份：2012

卷　　号：63

期　　号：2

起止页码：335-349

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20120814790383)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：界面接触热阻(TCR)是电子器件冷却、低温超导薄膜等领域研究中的一个热点。综合评述了对接触热阻传热机理的研究方法、测量方法以及减小接触热阻的主要措施,介绍了近年来国内外对接触热阻的最新研究成果和进展,现有的研究表明:对于界面接触热阻这一特殊物理问题,其理论研究既要从宏观上定量分析又要在微观上综合考虑声子、电子的散射、辐射等机理;在实验方面,目前的测量精度不够高,实验测量工作有待进一步完善;在减小接触热阻方面,除了常用的方法外,可以通过在接触表面生长新型的高性能导热材料(碳纳米管等)来实现。对已报道的研究工作进行了总结,指出了今后的研究方向。

关 键 词：接触热阻 微纳米尺度传热  电子散热  接触热导  

分 类 号：O4-4[物理学类]