文献类型：期刊文章

作　　者：王元媛[1] 王礼平[2]

机构地区：[1]中国地质大学(武汉)数理学院,湖北武汉430074 [2]华中师范大学汉口分校电信学院,湖北武汉430212

出　　处：《微电子学与计算机》

基　　金：国家自然科学基金项目(10926102);国家重点基础研究发展计划项目(2011CB710605)

年　　份：2012

卷　　号：29

期　　号：1

起止页码：47-51

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD_E2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在顶层进位级联超前进位加法器(TC2 CLA)基本单元及组合方案优化设计的基础上,将微电子技术工艺水平制约下的门电路最大扇入数Nfanin(max)和扇出数Nfanout(max)经分析、归纳转化为混合模块TC2 CLA全面优化设计的结构参数约束.推导出TC2 CLA结构参数组位数jm,模块层数Mj与Nfanin(max)、Nfanout(max)的约束公式,并列出优化分析表.公式和优化表给出了TC2 CLA结构参数(jm、Mj)在全面优化设计中的约束,为混合模块TC2 CLA及优化序列、无等待时间序列的优化设计及操作位的扩展奠定了基础.

关 键 词：顶层进位级联超前进位加法器  优化设计 结构参数 扇入  扇出 组位数  模块层数  

分 类 号：TP342]