文献类型：期刊文章

作　　者：位松[1] 尹立孟[1] 许章亮[1] 李欣霖[1] 李望云[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆市自然科学基金资助项目(No.cstc2011jjA40016);重庆科技学院"优秀创新人才培养资助计划"资助项目(No.201102);重庆科技学院"大学生科技创新培养训练计划"资助项目(No.201120)

年　　份：2012

卷　　号：31

期　　号：1

起止页码：73-77

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对国内外电子封装"锡基钎料/铜基板"焊点体系界面IMC形成与生长机理的研究进展进行了回顾、评述,重点阐述了界面IMC的形成与生长行为、形成热力学和生长动力学,简要评述了相关因素对界面IMC生长行为的影响。最后,对无铅化电子封装互连焊点界面IMC研究的发展趋势进行了展望。

关 键 词：电子封装 焊点 综述  界面IMC  热力学 动力学

分 类 号：TG425]