期刊文章详细信息
大功率LED封装散热关键问题的仿真
Key Factors in Cooling of High-power LED Packages
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]厦门理工学院数理系,福建厦门361024 [2]厦门理工学院光电工程技术研究中心,福建厦门361024
基 金：国家自然科学基金项目(50909084);厦门市科技计划项目(3502Z20093039)
年 份：2011
卷 号：19
期 号：4
起止页码：10-13
语 种：中文
收录情况：NSSD、普通刊
摘 要：基于ANSYS有限元软件对目前3种典型LED封装结构的温度场进行模拟分析.通过比较得出,优化封装结构可以有效地提高LED散热性能,途径最佳的是减少热沉数量,次之为降低热沉热阻;经与热对流方式对LED散热效果比较,发现优化封装结构降低结温的效果并不明显.而在可实现的光转换效率下,经过必要的选材优化后,强制对流是最有效解决散热的方法.
关 键 词：大功率LED 散热 封装结构 有限元 对流
分 类 号：TN312.8] TN305.94
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同被引文献：
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