文献类型：期刊文章

作　　者：黄新[1] 余祖孝[1]

机构地区：[1]四川理工学院材料与化学工程学院材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室,自贡643000

出　　处：《腐蚀与防护》

基　　金：材料腐蚀与防护四川省高校重点实验室科研基金资助(2009CL03)

年　　份：2011

卷　　号：32

期　　号：12

起止页码：1009-1012

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金是替代氰化物镀Cu-Sn合金的最重要电镀工艺,但是它的最大缺点是电沉积速度慢、镀层耐腐蚀性差。本工作采用电化学方法和失重腐蚀试验,研究了添加剂对焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的电沉积速度、失重腐蚀速度、腐蚀电流密度等的影响。结果表明,焦磷酸盐电镀Cu-Sn合金的最佳添加剂是光亮剂乙二胺(EDA,0.5g/L)、辅助光亮剂甲醛(HCHO,0.5g/L)与表面张力处理剂(SDBS,0.5g/L)三者的复合。

关 键 词：电镀Cu-Sn合金镀层  焦磷酸盐镀液  添加剂 镀层性能

分 类 号：TG174.44] TQ153]