文献类型：期刊文章

作　　者：宋满仓[1] 刘莹[1] 祝铁丽[1] 杜立群[2] 王敏杰[1] 刘冲[2]

机构地区：[1]大连理工大学模塑制品教育部工程研究中心,大连116023 [2]大连理工大学微纳米技术及系统辽宁省重点实验室,大连116023

出　　处：《纳米技术与精密工程》

基　　金：国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2007CB714502)

年　　份：2011

卷　　号：9

期　　号：4

起止页码：329-334

语　　种：中文

收录情况：AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、DOAJ、EI(收录号：20113714322810)、IC、INSPEC、SCOPUS、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：有别于传统的微流控芯片压塑成型方法,本文提出注塑成型加工塑料微流控芯片的新工艺.采用UV-LIGA技术制作成型微通道的型芯,设计制造了微流控芯片注塑模具.充模试验表明,如何使微通道复制完全是微流控芯片注塑成型的主要技术难点.模拟与理论分析表明,熔体在微通道处出现滞流现象是复制不完全的主要原因;搭建了可视化装置对此加以试验验证.利用正交试验方法进行充模试验,研究各工艺参数对微通道复制度的影响.试验表明模具温度对提高微通道复制度起决定性作用;注射速度和熔体温度是次要因素,而注射压力相对其他因素影响力较差,但必须保持在一个较高的水平.依此形成塑料微流控芯片的注塑成型工艺,对于宽80μm、深50μm截面的微通道而言,可使微通道复制度由70%提高到90%,满足使用要求.

关 键 词：微通道 微流控芯片 注塑成型 计算机模拟 复制度  

分 类 号：TQ320.662]