文献类型：期刊文章

作　　者：苏俊柳[1] 汤胜山[1] 杨育农[2] 王全[1] 王斌[2] 王浩江[2] 谢宇芳[2] 殷永彪[1] 许明霞[1]

机构地区：[1]东莞市贝特利新材料有限公司,广东东莞523143 [2]广州合成材料研究院有限公司,广州510665

出　　处：《有机硅材料》

基　　金：2009年粤港关键领域重点突破项目(东莞专项)(2009168203)

年　　份：2011

卷　　号：25

期　　号：6

起止页码：367-370

语　　种：中文

收录情况：CAS、JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：以苯基硅氧烷为原料,通过酸催化水解得到乙烯基苯基硅树脂。研究了反应温度、反应时间对硅树脂黏度的影响;苯基含量对折射率、透光率和质量损失率的影响;并初步探索了合成的乙烯基苯基硅树脂在LED封装中的适应性。结果表明,反应温度、反应时间能显著影响硅树脂的黏度;苯基摩尔分数越高,折射率也越大,质量损失也越小;最佳反应温度65℃,反应时间6 h。苯基摩尔分数对产物折射率和透光率均有较大的影响,当苯基摩尔分数为30%～40%时,产物的综合性能最佳。以此方法合成的乙烯基苯基硅树脂为主要原料,配成LED灌封胶,其黏度为2 900 mPa.s、折射率4.53、450 nm透光率99.5%、150℃×2 h操作时间12 h,硫化后邵尔D硬度为40度,适合功率型LED封装。

关 键 词：苯基硅氧烷  乙烯基苯基硅树脂  折射率 透光率 功率型 发光二极管

分 类 号：TQ324.21]