期刊文章详细信息
化学镀研究现状及发展趋势
Current Research Status and Development Trends of Electroless Plating
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明理工大学冶金与能源工程学院,云南昆明650093
基 金：国家自然科学基金(510004056)
年 份：2011
卷 号：33
期 号：11
起止页码：11-15
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：化学镀作为一种优良的表面处理技术,能够施镀于导体和非导体材料,镀层均匀,操作简便,因此一直受到工业上和学术界的关注。综述了化学镀的研究现状和主要化学镀层的应用领域,包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金以及化学镀钯等技术,并提出了化学镀技术的发展趋势。
关 键 词：化学镀 现状 研究方向
分 类 号：TG153.19]
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