文献类型：期刊文章

作　　者：陈明祥[1,2]

机构地区：[1]华中科技大学机械学院 [2]武汉光电国家实验室MOEMS研究部,武汉430074

出　　处：《半导体光电》

基　　金：国家自然科学基金项目(50875012);国家科技支撑计划项目(2011BAE01B14)

年　　份：2011

卷　　号：32

期　　号：5

起止页码：599-605

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热不良将严重影响LED器件的出光效率、亮度和可靠性。影响LED器件散热的因素很多,包括芯片结构、封装材料(热界面材料和散热基板)、封装结构与工艺等。文章具体分析了影响大功率LED热阻的各个因素,指出LED散热是一个系统概念,需要综合考虑各个环节的热阻,单纯降低某一热阻无法有效解决LED的散热难题。文中还对国内外降低LED热阻的最新技术进行了介绍。

关 键 词：LED封装 散热 热阻 热界面材料  散热基板

分 类 号：TN312.8]