文献类型：期刊文章

作　　者：林峰[1] 王筑[1] 黄学达[1]

机构地区：[1]重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司,重庆400065

出　　处：《重庆邮电大学学报（自然科学版）》

基　　金：重庆市科技攻关项目(CSTC;2009AB2088)~~

年　　份：2011

卷　　号：23

期　　号：5

起止页码：545-549

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CSA、CSA-PROQEUST、IC、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高密度互联(high density interconnection,HDI)印刷电路板(printed circuit board,PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能(electro magnetic compatibility,EMC)。良好的地平面设计可降低杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。基于3G无线终端电路实例,探讨了HDI PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。实验证明,采用该方法设计的3G无线终端,EMC得到大幅改善,射频指标得到显著提高。

关 键 词：高密度互联  地平面  电磁兼容性能

分 类 号：TN92]