期刊文章详细信息
流动状态与热源简化方式对IGBT水冷板仿真结果的影响
Effects of Flow Regime and Heat Source Simplifications on Simulation Results for Water-Cooling Plate of IGBT
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]株洲南车时代电气股份有限公司技术中心,湖南株洲412001
年 份：2011
期 号：5
起止页码：21-25
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、ZGKJHX、核心刊
摘 要：利用层流和湍流模型对比研究了直槽道形式水冷板内部的流动状态,结果表明各槽道的平均流速不一致,不能简单地将槽道内的流动状态定性为层流或湍流。与均布热源方式相比,对IGBT元件精确建模方式得到的水冷板上IGBT元件安装面处的最高温度可高6-9℃。精确建模方式可以获得准确的温度分布和IGBT元件内部的芯片结温,计算结果有利于优化水冷板槽道结构,提高换热效率。
关 键 词：IGBT 水冷板 流动状态 热源 水冷散热器 主变流器 仿真结果
分 类 号：TM46] TK124]
参考文献：
正在载入数据...
二级参考文献：
正在载入数据...
耦合文献：
正在载入数据...
引证文献：
正在载入数据...
二级引证文献：
正在载入数据...
同被引文献：
正在载入数据...
