文献类型：期刊文章

作　　者：苏秀苹[1] 陆俭国[1] 刘帼巾[1] 常伟[1]

机构地区：[1]河北工业大学电器研究所,天津300130

出　　处：《电工技术学报》

年　　份：2011

卷　　号：26

期　　号：8

起止页码：185-189

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20114414474823)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用ANSYS软件建立了小型直流电磁继电器热电耦合分析模型。热源包括电磁线圈与触头回路,其中触头接触处按接触电阻相等的原则等效为小圆柱体,触头引出脚处外接导线的发热及散热按热通量相等进行当量折合,导电部件均考虑了电阻率随温升的变化。散热分析中计入了热传导、对流及辐射的影响,并考虑导热系数及对流传热系数随温度的变化。运用所建模型,对直流继电器带外壳和不带外壳时,在不同线圈电压下进行稳态热分析,得到了继电器各部分的温度场。根据有限元计算结果计算了各种情况下的线圈平均温升,并与实验数据进行了比较,结果表明两者能较好吻合。

关 键 词：直流继电器 温度场 有限元分析 热电耦合 线圈平均温升  

分 类 号：TM581.302]