登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

低介电常数聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究  ( EI收录)  

Preparation and properties of nanoporous polyimide films with low dielectric permittivity

  

文献类型:期刊文章

作  者:贾红娟[1] 尹训茜[1] 査俊伟[1,2] 施昌勇[3] 党智敏[1,2]

机构地区:[1]北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室,北京100029 [2]北京科技大学化学与生物工程学院高分子科学与工程系,北京100083 [3]北京服装学院基础部,北京100029

出  处:《功能材料》

基  金:国家自然科学基金资助项目(50977001;51073015);科技部中欧国家合作资助项目(2010DFA51490)

年  份:2011

卷  号:42

期  号:9

起止页码:1646-1648

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20114214445266)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:用单体4,4′-二胺基二苯醚(ODA)和均苯四甲酸二酐(PMDA)添加纳米SiO2,在溶剂N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)中,采用原位聚合法合成SiO2/聚酰亚胺(PI)复合薄膜。用氢氟酸刻蚀SiO2纳米粒子,引入纳米微孔,形成含有微孔的PI薄膜。造孔剂含量为15%时,薄膜的介电常数从纯聚酰亚胺的3.54降低至3.05(1kHz)。用透射电镜表征微孔结构,分析了微孔孔径和造孔剂(SiO2)含量对薄膜介电常数、耐热性、疏水性和机械强度等性质的影响。

关 键 词:聚酰亚胺 介电常数 SIO2 纳米微孔  

分 类 号:TB381[材料类]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心