期刊文章详细信息
热分析在硅酮结构密封胶耐久性研究上的应用初探
Preliminary Application of Thermal Analysis Techniques for Research on Durability of Structural Silicone Sealant
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]国家化学建筑材料测试中心,北京100013 [2]中国建筑科学研究院,北京100013
基 金：国家科技支撑计划项目(2006BAJ03A01);科技部创新方法工作专项项目(2009IM032700)
年 份：2011
期 号：17
起止页码：23-25
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：探讨了热机械分析法(DMA)和差示扫描量热仪法(DSC)两种热分析方法用于硅酮结构密封胶耐久性研究的可行性,结果表明多种分析测试手段的综合运用能有效地表征硅酮结构密封胶的耐久性,为建立合理的评估幕墙用硅酮结构密封胶耐久性的测试方法和检测体系提供了较好的技术支持。
关 键 词：硅酮结构密封胶 耐久性 热分析
分 类 号：TU578.2]
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