文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 李望云[1] 位松[1] 许章亮[1]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆科技学院大学生科技创新人才培养计划资助项目;重庆科技学院大学生科技创新培养训练计划资助项目

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：9

起止页码：57-60

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用基于动态力学分析仪（DMA）的精密拉伸试验与ANSYS有限元数值模拟方法研究了“铜引线／Sn-3．0Ag-0．5Cu钎料膳同引线”三明治结构微焊点（直径均为200μm，高度为75-225μm）的拉伸断裂行为。结果表明：微焊点直径不变而高度为225，175，125和75μm时，其拉伸断裂强度分别为79．8，82．8，92．5与104．6MPa，即焊点尺寸（高度）减小会导致拉伸断裂强度增大，同时微焊点最终断裂位置由焊点中部向钎科似同引线的界面处转移。

关 键 词：电子封装 微焊点  拉伸断裂强度  尺寸效应

分 类 号：TG425.1]