文献类型：期刊文章

作　　者：宋思洪[1,2] 廖强[1] 沈卫东[2]

机构地区：[1]重庆大学工程热物理研究所,重庆400044 [2]重庆通信学院军事电力工程系,重庆400035

出　　处：《机械工程学报》

基　　金：'十一五'信息对抗国防预研资助项目(41101050203)

年　　份：2011

卷　　号：47

期　　号：14

起止页码：146-150

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20113214224563)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为研究低熔点液态金属散热工质的强化散热机理,针对芯片散热,对热沉内低熔点液态金属镓以及水分别作为散热工质时的层流传热性能分别进行数值模拟,比较分析热沉流道长度、直径、Re数及工质导热系数对热沉散热性能的影响。结果表明,以镓为工质时,芯片温度受流道长度变化的影响较小,随流道直径、Re数的增加而降低;仅在流道长度小于临界长度的较短范围内具有比水更好的冷却效果,且临界长度随Re数的增加而增大;工质导热系数越大,芯片温度降低的程度越来越小。研究结果为合理设计液态金属散热系统提供理论基础。

关 键 词：液态金属 芯片冷却  传热性能 数值模拟

分 类 号：TK124]