期刊文章详细信息
电子封装与微组装密封技术发展
Development of Electronic Packaging and Micro-assembly
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024
年 份：2011
卷 号：32
期 号：4
起止页码：197-201
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：近年来,电子封装和微组装技术进入了超高速发展时期,新的封装和组装形式不断涌现,而其标准化工作已经严重滞后,导致概念上的模糊,这必然会对该技术的发展造成影响。力求将具有电子行业特点的电子封装和微组装密封的内涵和特点加以诠释,并对其发展提出见解和建议,以促进该技术的发展。
关 键 词：电子封装 微组装 电子制造
分 类 号：TN605]
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