期刊文章详细信息
铋和磷元素对Sn-Zn-RE电子微连接钎料组织与性能的影响 ( EI收录)
Influence of Bi and P additions on microstructure and mechanical properties of Sn-Zn-RE solder
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆400054 [2]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331
基 金:重庆市重点自然科学基金资助项目(2006BA4034);重庆科技学院校内科研基金项目(CK2010B23)
年 份:2011
卷 号:32
期 号:7
起止页码:17-20
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号:20113314234624)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:制备了含不同Bi,P元素的(Sn-9Zn0.05Ce)xBi和(Sn-9Zn0.05Ce)xP钎料合金,观察并分析了钎料的显微组织形貌,测试了钎料的抗拉强度、断后伸长率以及维氏硬度.结果表明,添加Bi元素能显著提高Sn-9Zn0.05Ce钎料合金的抗拉强度和硬度,但同时会明显降低其断后伸长率,而添加微量P元素对钎料的抗拉强度与硬度没有明显的影响.此外,添加Bi和P元素均能促使钎料析出针状或颗粒状富锌相,富锌相随Bi或P元素添加量的增加而增多,并因此影响钎料合金的力学性能.
关 键 词:锡-锌钎料 显微组织 抗拉强度 硬度
分 类 号:TG113]
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