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硬金镀层的研究进展
Research Progress on Electrodeposition of Hard Gold Layer
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]泰科电子有限公司,美国宾西法尼亚州米德尔敦17057
年 份：2011
卷 号：33
期 号：7
起止页码：13-17
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：在电化学沉积金中添加微量的硬化剂钴或镍得到的硬化金通常具有较好的硬度、耐腐蚀性和耐磨性。硬化金被广泛应用为接触材料。介绍了对硬化金的电镀过程以及相应的镀层性质的研究。重点介绍了金的电化学还原机理、硬化剂的作用原理以及孔隙的形成和降低方法。最后介绍了新的电镀工艺和新合金以得到较小的孔隙率,从而可以减少金的用量,而不用牺牲其机械、电气和抗腐蚀性能。
关 键 词：电化学沉积 硬化金 反向脉冲电镀 孔隙率
分 类 号：TQ153.18]
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