文献类型：期刊文章

作　　者：曹健[1] 宋晓国[1,2] 王义峰[1] 冯吉才[1]

机构地区：[1]哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,哈尔滨150001 [2]黑龙江工程学院材料与化学工程系,哈尔滨150050

出　　处：《焊接学报》

基　　金：黑龙江省杰出青年基金资助项目(2004793);国家自然科学基金资助项目(50805038)

年　　份：2011

卷　　号：32

期　　号：6

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20113014176393)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用厚度为80μm的镍中间层实现了Si3N4陶瓷和TiAl合金的扩散连接.采用扫描电镜(SEM),能谱检测(EDS)等分析方法确定了TiAl/Ni/Si3N4扩散焊接头的典型界面结构为TiAl/Al5Ni2Ti3/AlNi2Ti/Ni3(Ti,Al)/Ni(s,s)+Ni3Si/Si3N4.重点分析了连接温度对接头界面结构及力学性能的影响规律.结果表明,随着温度的升高,TiAl/Ni界面处元素互扩散速率逐渐加快,导致各化合物层厚度增加.同时,Si3N4与镍的反应加快致使在Si3N4/Ni界面处出现孔洞;连接温度过高时,易在该孔洞区产生裂纹.当连接温度1 000℃,保温时间2 h时接头抗剪强度达到最大为104.2 MPa.压剪过程中,裂纹起裂于SiN/Ni界面处,随后向SiN侧扩展并最终断裂于陶瓷母材.

关 键 词：Si3  N4陶瓷  TIAL合金 扩散连接  界面组织  

分 类 号：TG115.28]