文献类型：期刊文章

作　　者：郑小林[1] 鄢佳文[1] 胡宁[1] 杨静[2] 杨军[1]

机构地区：[1]重庆大学生物工程学院生物流变科学与技术教育部重点实验室,重庆400030 [2]重庆通信学院军事信息工程系,重庆400035

出　　处：《传感器与微系统》

基　　金：国家自然科学基金资助项目(30870661;30770569);重庆市科技计划资助项目(CSTC2010AC5029;CSTC2009AB5081;CSTC2009BB5180);教育部新世纪优秀人才支持计划资助项目(NCET-09-0842)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：6

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：综述了微流控芯片的制作材料及其加工方法的研究进展。在介绍了传统硅质材料,如硅、玻璃、石英等的基础上,着重描述了高分子聚合物材料在微流控芯片的应用趋势。针对不同材料,详叙了其材料特性、应用范围及加工方法。特别介绍了一些新的加工方法,如激光刻蚀法、软光刻、LIGA方法在该领域的应用。针对微流控芯片的材料与加工做了一个简要而系统的回顾,对微流控芯片和其他微型全分析系统的研究者有重要参考价值。

关 键 词：微流控芯片 材料  微加工 高分子聚合物

分 类 号：TN305.7]