期刊文章详细信息
COSMOS在LED粘片机芯片拾取臂振动分析中的应用
Vibration analysis on the bond head of LED die bonder through COSMOS software
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]北京中电科电子装备有限公司,北京100176
基 金：国家863项目(2009AA043103)
年 份：2011
卷 号：40
期 号：5
起止页码：21-24
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：应用COSMOS软件对LED粘片机芯片拾取臂的振动情况进行了分析:通过COS-MOSWorks软件对该结构进行了模态分析得到该结构的固有频率;通过COSMOSMotion软件对该结构进行运动学分析,得到该结构运动过程中的最大加速度,将该结果倒入COSMOSWorks软件对该结构进行静态分析,发现芯片拾取臂的振动问题主要是由于弹簧片的刚性不足引起,适当增加弹簧片的厚度后芯片拾取臂的振动量明显减小,从而使问题得到了有效的解决。
关 键 词：COSMOS 振动分析 LED粘片机
分 类 号：TN948.43]
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