文献类型：期刊文章

作　　者：陈迪春[1] 蒋百灵[2] 时惠英[2] 付杨洪[2]

机构地区：[1]西安理工大学现代分析测试中心,西安710048 [2]西安理工大学材料科学与工程学院,西安710048

出　　处：《材料工程》

基　　金：国家重点基础研究发展计划(973计划)资助项目(2009CB724406)

年　　份：2011

卷　　号：39

期　　号：4

起止页码：33-37

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、DOAJ、EI(收录号：20112314043403)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：利用非平衡磁控溅射技术在钢基体上制备以W为中间层的C/W多层膜,使用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)和透射电子显微镜(TEM)对镀层的表面形貌,相组成及截面微观结构进行分析;测试镀层的膜基结合强度和摩擦性能。结果表明:C/W多层膜是由非晶碳和WC纳米晶组成的复合镀层,具有明显的层状结构,周期厚度为6.5nm;镀层具有良好的减摩性能,摩擦因数随偏压的增大而降低,-90V偏压条件下沉积的镀层具有最低的摩擦因数(0.14);镀层的膜基结合强度较差,W中间层的厚度为500nm,W中间层中存在较高的压应力,没有起到强化膜基结合强度的作用。

关 键 词：磁控溅射 C/W多层膜  微观结构 结合强度  摩擦性能  

分 类 号：TG174] TB43]