文献类型：期刊文章

作　　者：王斌[1] 黄春跃[1] 李天明[2]

机构地区：[1]桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林541004 [2]桂林航天工业高等专科学校汽车与动力工程系,广西桂林541004

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：广西壮族自治区自然科学基金资助项目(No.0832083);广西壮族自治区教育厅科研资助项目(No.200911MS270);广西制造系统与先进制造技术重点实验室基金资助项目(No.07109008_011_Z)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：6

起止页码：66-69

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：建立了片式元器件带空洞无铅焊点有限元分析模型,研究了热循环加载条件下空洞位置和空洞面积对焊点热疲劳寿命的影响。结果表明:热循环加载条件下空洞位置和空洞面积显著影响焊点热疲劳寿命。空洞位置固定于焊点中部且面积分别为7.065×10–4,1.256×10–3,1.963×10–3和2.826×10–3 mm2时,焊点热疲劳寿命依次为1 840,2 022,1 464和1 461周,空洞面积小的焊点寿命不一定高。

关 键 词：片式元器件 无铅焊点 空洞  有限元分析 热疲劳寿命

分 类 号：TN404]