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期刊文章详细信息

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度    

Current Efficiency and Deposit Microhardness of Nickel-Tungsten Alloy Electrodeposition

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨防祖[1] 曹刚敏[1] 郑雪清[1] 许书楷[1] 周绍民[1]

机构地区:[1]厦门大学化学系物理化学研究所,福建厦门361005

出  处:《电镀与涂饰》

基  金:国家自然科学基金

年  份:1999

卷  号:18

期  号:3

起止页码:1-4

语  种:中文

收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊

摘  要:通过调节镀液中不同的 Ni/ W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[ Ni]/[ W] 比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的 W 含量提高而增大。

关 键 词:镍钨合金 电沉积层 电流效率 显微硬度 电镀

分 类 号:TQ153.2]

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