期刊文章详细信息
镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度
Current Efficiency and Deposit Microhardness of Nickel-Tungsten Alloy Electrodeposition
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]厦门大学化学系物理化学研究所,福建厦门361005
基 金:国家自然科学基金
年 份:1999
卷 号:18
期 号:3
起止页码:1-4
语 种:中文
收录情况:AJ、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、普通刊
摘 要:通过调节镀液中不同的 Ni/ W 比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层组成和显微硬度。实验结果表明:合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中[ Ni]/[ W] 比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的 W 含量提高而增大。
关 键 词:镍钨合金 电沉积层 电流效率 显微硬度 电镀
分 类 号:TQ153.2]
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