期刊文章详细信息
基于Multi-Site并行测试的效率分析与研究
Analysis and Research of Efficiency Based on Wafer Multi-Site Parallel Test
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京华大泰思特半导体检测技术有限公司,北京100094
年 份:2011
卷 号:32
期 号:1
起止页码:1-4
语 种:中文
收录情况:ZGKJHX、普通刊
摘 要:在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产品进行并行测试,如何确定并行site数等问题,然后再用最高效率的方法设计确定Multi-site并行测试方案。从软件和硬件方面,分析当前流行的Multi-site并行测试的效率,研究了影响Multi-site并行测试效率的各种因素,并对其影响深度和范围进行分析,给出相应的对策和提高效率的解决方法,同时还提出了溢出die计算方法,通过选择适当的site数,减少无用touchdown次数,提高测试效率。
关 键 词:Multi-site并行测试 测试效率 探针卡 晶圆 管芯
分 类 号:TN407]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...