登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

基于Multi-Site并行测试的效率分析与研究    

Analysis and Research of Efficiency Based on Wafer Multi-Site Parallel Test

  

文献类型:期刊文章

作  者:金兰[1] 刘炜[1] 吉国凡[1]

机构地区:[1]北京华大泰思特半导体检测技术有限公司,北京100094

出  处:《微处理机》

年  份:2011

卷  号:32

期  号:1

起止页码:1-4

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:在晶圆芯片测试时,提高单位时间内的效率能够实现低投入、高产出的效果。在采用Multi-site方式的并行测试中,需要先解决选择何种产品进行并行测试,如何确定并行site数等问题,然后再用最高效率的方法设计确定Multi-site并行测试方案。从软件和硬件方面,分析当前流行的Multi-site并行测试的效率,研究了影响Multi-site并行测试效率的各种因素,并对其影响深度和范围进行分析,给出相应的对策和提高效率的解决方法,同时还提出了溢出die计算方法,通过选择适当的site数,减少无用touchdown次数,提高测试效率。

关 键 词:Multi-site并行测试  测试效率  探针卡 晶圆 管芯

分 类 号:TN407]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心