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期刊文章详细信息

激光模切加工新技术的实验研究    

Experimental Study on New Technology of Laser Die-Cutting Processing

  

文献类型:期刊文章

作  者:许宝忠[1] 刘铁根[1] 王萌[1] 李梅[2] 张国顺[1,2]

机构地区:[1]天津大学精密仪器与光电子工程学院光电信息技术科学教育部重点实验室,天津300072 [2]天津市力能激光技术有限公司,天津300072

出  处:《激光与光电子学进展》

基  金:国家财政部高新技术研发项目(2006-数控激光新型模切系统)资助课题

年  份:2011

卷  号:48

期  号:5

起止页码:89-93

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:为了改进传统包装纸盒模切工艺,进行了激光模切的实验研究。详细介绍了激光模切的工作原理,对振镜扫描方式的聚焦误差进行了分析,在采用射频CO2激光器、hurrySCAN14扫描头和RTC3通用激光控制卡等构建的数控激光模切系统上,进行了激光模切技术的研究。与传统机械模切相比,激光模切在小批量样品的生产中具有方便、灵活、生产周期短和效率高等独特的优点。

关 键 词:激光技术 激光模切  压痕 振镜  射频CO2激光器  

分 类 号:TB486] TN249]

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同被引文献:

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