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期刊文章详细信息

铜/铝热轧扩散复合界面扩散的分子动力学模拟    

Molecular Dynamics Simulation of Diffusion Behavior at the Interface of Hot Rolling-Diffusion Bonding of Cu/Al

  

文献类型:期刊文章

作  者:罗龙[1] 王宝峰[1,2] 李丽荣[3]

机构地区:[1]内蒙古科技大学材料与冶金学院,内蒙古包头014010 [2]内蒙古科技大学国际学院,内蒙古包头014010 [3]内蒙古科技大学数理与生物工程学院,内蒙古包头014010

出  处:《热处理技术与装备》

年  份:2011

卷  号:32

期  号:2

起止页码:55-60

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:本文用基于嵌入原子势函数的经典分子动力学模拟了温度和压力对热轧扩散复合过程中界面原子扩散的影响,从原子尺度对界面原子的扩散行为进行了分析计算,分别用Arrhenius关系和爱因斯坦扩散定律计算得到温度在800 K时铜原子和铝原子的计算值分别是1.85×10-11m2/s、4.83×10-9m2/s,扩散激活能分别为QA l=0.33 eV,QCu=0.53 eV。计算结果还表明界面处主要是铜原子向铝原子层扩散。计算模拟所得的结果与已有的理论结果和实验结果符合良好。

关 键 词:分子动力学 界面原子  扩散激活能 扩散系数  

分 类 号:TB331[材料类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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