文献类型：期刊文章

作　　者：刘雪华[1,2] 唐电[1]

机构地区：[1]福州大学材料研究所,福建福州350000 [2]福建工程学院材料科学与工程系,福建福州350000

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：国家"863"资助项目(No.2007AA03Z325);福建省发改委"发明创造"专项资助项目

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：5

起止页码：72-76

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：锡基无铅焊料和Cu基材界面间容易形成Cu6Sn5、Cu3Sn及其他金属间化合物(IMC),而IMC将剧烈地影响焊接接头的性能,故对其的研究有助于了解IMC形成的本质,从而控制其形成和长大,以改善接头性能。综述了近期的研究结果,指出Cu6Sn5易形成扇贝状,而Cu3Sn常常为薄层状;其形成过程在固–固界面和固–液(焊料)界面上具有不同特点。热力学分析指出,IMC形成受扩散控制,不同的合金元素可改变IMC的形成驱动力△ G,对其形成和生长有不同的影响。无铅焊料与传统Pb-Sn焊料相比,更易产生IMC,也更易导致接头早期失效。

关 键 词：Sn基无铅焊料  金属间化合物 综述  可靠性

分 类 号：TM277[材料类]