文献类型：期刊文章

作　　者：王筑[1] 林峰[1] 张群力[2] 许昕[3]

机构地区：[1]重庆邮电大学重庆重邮信科通信技术有限公司,重庆400065 [2]西南大学荣昌校区学工办,重庆402466 [3]中国电子科技集团公司第26研究所,重庆400060

出　　处：《压电与声光》

基　　金：重庆市科技攻关资助项目"LTE TDD终端基带芯片平台关键技术的研究与应用"(CSTC;2009AB2088)

年　　份：2011

卷　　号：33

期　　号：2

起止页码：320-323

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSCD、CSCD2011_2012、IC、JST、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高密度印制电路板(PCB)设计中,地平面直接影响着整个电路性能和电磁兼容性能。该文基于3G无线终端电路实例,深入研究了高密度互连(HDI)PCB中的地平面设计,并提出了地平面的分割和缝合法,以及全屏蔽措施。采用该设计可以降低PCB中杂散电感引起的噪声,有助于降低信号间串扰、反射和电磁干扰。

关 键 词：高密度互连(HDI)  地平面  磁兼容(EMC)  印制电路板(PCB)  

分 类 号：TN41]