文献类型：期刊文章

作　　者：尹立孟[1] 李镇康[2] 刘斌[2]

机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331 [2]重庆理工大学材料科学与工程学院,重庆400054

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：重庆市教委科学技术研究资助项目(No.KJ101404);重庆科技学院校内科研基金资助项目(No.CK2010B23)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：4

起止页码：63-66

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD_E2011_2012、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究了不同电迁移时间（0～96 h）和电流密度（0～1.52×104 A/cm2）对Sn-3.0Ag-0.5Cu微焊点振动疲劳行为的影响。结果显示,在电迁移时间和电流密度均为0时,微焊点的振动疲劳循环次数大于1 170次,疲劳寿命大于234 min;而在125℃服役温度下,当振动频率为0.8 Hz,交变应力为0～20 MPa,电流密度为1.52×104 A/cm2,微焊点电迁移96 h后其振动疲劳循环次数仅为96次,疲劳寿命仅19.2 min。研究表明,微焊点的振动疲劳失效实际上为复杂的振动疲劳与蠕变共同作用下的变形过程。

关 键 词：微焊点  振动疲劳  电迁移 失效  

分 类 号：TG425.1]