文献类型：期刊文章

作　　者：刘宏[1] 郭荣新[2] 宗云[1] 卞建胜[1] 李莎[1]

机构地区：[1]山东轻工业学院机械工程学院,山东济南250353 [2]淄博市新材料研究所,山东淄博255040

出　　处：《材料热处理学报》

基　　金：山东省自然科学基金资助(Y2006F40)

年　　份：2011

卷　　号：32

期　　号：2

起止页码：139-145

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20111313882112)、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：用XRD定量法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响,通过镀层硬度测试、干摩擦条件下的磨损实验以及SEM形貌观察研究了镀层的磨损行为。结果表明:W的共沉积提高了镀态和热处理的Ni-W-P镀层的晶化程度,加速Ni相的晶化过程,提高了Ni3P相的晶化反应温度,并使Ni-W-P镀层硬度大于Ni-P镀层的硬度。非晶态Ni-9.27%P镀层晶化前后的磨损行为主要表现为粘着磨损;当P含量与其相同(相近)时,W的加入不改变Ni-5.13%W-9.32%P合金在镀态及低温热处理时的粘着磨损行为,但对高温(600℃以上)热处理镀层起主导作用的磨损形式为微切削磨损机制。

关 键 词：化学沉积 晶化程度  晶粒尺寸 硬度  磨损行为

分 类 号：TQ153.2]