文献类型：期刊文章

作　　者：王振清[1] 梁文彦[1] 吕红庆[1]

机构地区：[1]哈尔滨工程大学航天与建筑工程学院智能结构与先进复合材料实验室,哈尔滨150001

出　　处：《力学学报》

基　　金：中国高校基本科研业务费专项基金(HEUCF20100201;HEUCF100204);哈尔滨工程大学基础研究基金(HEUFT07005)资助项目~~

年　　份：2011

卷　　号：43

期　　号：2

起止页码：417-422

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CSCD、CSCD2011_2012、EI(收录号：20111913972152)、IC、INSPEC、JST、MR、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、ZMATH、核心刊

摘　　要：双材料界面中存在材料黏性效应,对界面裂纹尖端场的分布和界面本身性能的变化起着重要的影响.考虑裂纹尖端的奇异性,建立了双材料界面扩展裂纹尖端的弹黏塑性控制方程.引入界面裂纹尖端的位移势函数和边界条件,对刚性-弹黏塑性界面I型界面裂纹进行了数值分析,求得了界面裂纹尖端应力应变场,并讨论了界面裂纹尖端场随各影响参数的变化规律.计算结果表明,黏性效应是研究界面扩展裂纹尖端场时的一个主要因素,界面裂纹尖端为弹黏塑性场,其场受材料的黏性系数、马赫数和奇异性指数控制.

关 键 词：界面裂纹  黏性效应  动态扩展  弹黏塑性材料  

分 类 号：O346.1]