期刊文章详细信息
电子封装用低银含量无铅钎料的研究和应用进展
Research and application progress in low-Ag lead-free solder for electronic packaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]重庆科技学院冶金与材料工程学院,重庆401331
基 金：重庆市教委科学技术研究项目"电子封装用新型低银含量钎料的研制"(KJ101404);重庆科技学院大学生科技创新训练计划项目"微电子连接新型低成本高性能无铅钎料的研究与开发"
年 份：2011
卷 号：40
期 号：2
起止页码：1-5
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2008、ZGKJHX、核心刊
摘 要：电子封装用钎料从传统锡铅合金向无铅钎料的转换过程中适逢手持便携式电子器件高速增长期,加之近年来金属价格的持续上涨,因而低银含量无铅钎料合金作为第二代无铅钎料成为关注的焦点。本文阐述了无铅低银钎料的研究与发展现状,同时分析了其应用情况,最后,对该钎料及其可靠性的发展趋势进行了分析和展望。
关 键 词：电子封装 低银钎料 跌落/冲击性能 可靠性
分 类 号：TG425]
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