文献类型：期刊文章

作　　者：金晓明[1] 薛平[1] 孙国林[2] 韩晋民[2] 苗立荣[1]

机构地区：[1]北京化工大学塑料工程研究所,北京100029 [2]北京巨龙博方科学技术研究院,北京100031

出　　处：《化工进展》

基　　金：国家十一五科技支撑项目(2006BAJ02A09-04)

年　　份：2011

卷　　号：30

期　　号：3

起止页码：583-588

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、EI、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用模压法,将微胶囊包覆相变材料(MEPCM)及必要的助剂添加到PVC基体中,制备出新型PVC基定形相变材料(FSPCM)板材,并对它的微观形状、相变特性、升降温性能及力学性能进行了研究。结果表明:所制备的新型PVC基FSPCM板材的相变温度区间3～18℃;当添加MEPCM质量分数为10%时,制备的PVC基FSPCM板材综合性能为最优,其弯曲强度为26.7 MPa,弯曲模量为3.48 GPa,拉伸强度为9.4 MPa,冲击强度为9.39 kJ/m2。

关 键 词：聚氯乙烯 定形相变材料 微胶囊 相变材料

分 类 号：TE09]