文献类型：期刊文章

作　　者：陈双扣[1,2] 朱建芳[1] 郭莉萍[1] 何柏[1] 梁华民[2] 罗光[3]

机构地区：[1]重庆科技学院化学化工学院,重庆401331 [2]重庆大学生物工程学院,重庆400044 [3]重庆师范大学物理学与信息技术学院,重庆400047

出　　处：《计算机与应用化学》

年　　份：2011

卷　　号：28

期　　号：2

起止页码：234-238

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2008、CAS、CSCD、CSCD2011_2012、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用量子力学的密度泛函理论计算电路板生产图形电镀后Cu(110)的表面和吸附了Cu^(2+)、Sn^(2+)与Pb^(2+)及其相应原子的Cu(110)c(2×1)表面的原子结构,得各种参数。再计算上述离子或原子在Cu(110)表面的穴位位置吸附后的吸附能量,并求出吸附后各吸附体系的轨道布居数和态密度分析。结果表明:比吸附原子,3种离子的吸附能都较低,易吸附在Cu(110)表面,都是电路板中引起电迁移的主要因素。同时态密度计算表明:在Cu(110)c(2X1)表面的吸附结构下,吸附的Cu^(2+)和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Cu^(2+)的3p态电子的相互作用;吸附的Pb^(2+)和金属衬底之间的结合,是由于最表层Cu价电子和Pb^(2+)的5p态电子的相互作用。

关 键 词：密度泛函论  Cu(110)  表面吸附  态密度

分 类 号：TQ015.9] TP391.9]