文献类型：期刊文章

作　　者：何伟[1] 杜平安[1] 夏汉良[2]

机构地区：[1]电子科技大学机械电子工程学院,成都611731 [2]嘉利环球科技有限公司,广东东莞523709

出　　处：《微电子学》

基　　金："嘉利-电子科大"联合实验室基金资助项目(200801)

年　　份：2011

卷　　号：41

期　　号：1

起止页码：120-123

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2008、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2011_2012、IC、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：针对电子设备系统级热分析中封装芯片模型复杂程度与计算精度的矛盾,引入热阻网络法,替代系统级分析中封装芯片的详细物理模型;并以某PBGA封装芯片为例,进行两种建模方法的对比分析,同时介绍一种快速确定网络中热阻值的方法。结果表明,热阻网络等效方法具有模型简单、分析快速、准确度高的优点,在系统级热分析中可完全替代详细的物理模型。

关 键 词：封装芯片 等效建模  热阻网络  

分 类 号：TP391.9] TP271[计算机类]